嗨!大家好(>^ω^<)
我是一无名小路人,今日突然心血来潮,想推荐给大家一6到飞起的漫画应用
第一次发,如有不好的地方,或者错别字,请大家多多包涵哦
废话不多说
这款应用是作者在无数年前无意之中在某个小网站的角落发现滴
它就是
咳咳。。。。那么重点来了,现在我就要来介绍这款。。无比强大的app了
首先我们可以从它的图标上来看,非常的高端非常的大气上档次,那sao。sao的粉红色,是多么的耀眼,让人神往。
现在在来谈它的内容,正所谓,漫画.漫画,当然就是(shenshi)的意思啦,相信大家都明白我的意思(滑稽)
这个app对于漫画的“分类”非常的全面!有多家焊!画!猪!合作。包含大量已失传的笔记。。。本
每天都会有更新
你想要找的“漫画”里面都有。还有聊天室and射击类游戏的收集,不仅如此里面还具备了画质调节,自动翻页,账号系统,以及24小时的“电视台”
真可谓是良心app,不收一分钱,没有恶心广告。这样完美的“漫画app你还等什么?多多支持它吧”
作者建议1:大家多点里面的小广告(绝对不是内种影响心情的恶心广告)就当是支持哔咔,让它能更久的运行下去你好我好大家好
2:卡或者不载图,WiFi用“闪飞” 流量VPN,或者用联通的(笑)
2018年对于中小手机品牌而言,恐怕是格外艰难的一年:金立负债202亿濒临破产,美图手机卖身小米,华硕宣布重组手机业务。其实上游更残酷的末位淘汰早已发生。
在智能手机市场进入红海之前,手机芯片品牌就经历了一轮又一轮的洗牌。德州仪器(2012)、英伟达(2014)、英特尔(2016)相继宣布退出,联发科屡次梦碎高端,小米松果转向RISC-V平台。芯片行业的高门槛与激烈竞争由此可见一斑。
当手机芯片告别了盲目堆核心的阶段,变得更为理性和冷静,在一年15亿部智能手机出货量的推动下,远比挤牙膏的PC行业更具有进取性。
2018下半年,麒麟980、苹果A12芯片正式商用,高通骁龙845、三星Exynos9810退守到次旗舰的位置,换代产品骁龙855、Exynos9820也已发布,将于2019年商用。下面我们就来盘点一下2018年手机芯片的几个关键词。
关键词一:7纳米
几十年来,芯片行业都遵从着摩尔定律:在价格不变的情况下,集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍,这意味着计算成本呈指数型下降。
而现在,摩尔定律呈现放缓的趋势。随着晶体管尺寸的不断缩小,我们遇到了原子极限,英特尔甚至将10纳米产品的量产从2015年推迟到2019年。而10纳米进一步往下,7纳米仅相当于70个原子直径,逼近了硅基半导体工艺的物理极限。
麒麟980率先迈入7nm的大门,成为全球最早商用TC 7nm工艺的手机SoC芯片,在不到1平方厘米面积内集成69亿晶体管。与10nm工艺相比,7nm工艺性能提升20%,能效提升40%,晶体管密度提升到1.6倍,实现性能与能效的双重提升。
为了克服复杂的半导体技术效应及晶体管本身的三维电阻电容带来的影响,华为芯片团队提前3年就启动7nm新工艺基础研究,集合产业界和华为自身长期积累的先进的IP和系统设计能力,有效解决了7nm的一系列工程量产问题。
苹果A12芯片同样基于TC 7纳米工艺,它与麒麟980一起成为2018年「唯二」的7纳米手机芯片,两者都比高通骁龙855几乎领先了半年时间。
而三星半导体则没能在7纳米节点上与TC并驾齐驱,Exynos9820退而求其次,采用自家8纳米FinFET LPP工艺。至于联发科P90,反而尴尬地退化到12纳米制程。
总之,先进制程带来显而易见的功耗和性能福利,无7纳米不旗舰。
关键词二:人工智能
就像「黑科技」一样,人工智能俨然变成了营销词汇,似乎一切皆可AI。真的如此吗?
当然不是,AI的门槛在于端侧算力,传统CPU、GPU用于神经网络计算的性能和效率并不高,因此专用处理单元NPU异军突起。
早在2017年,华为便推出首款AI移动计算平台——麒麟970,首次集成NPU,并和CPU、GPU、DSP组成了HiAI人工智能移动计算平台。麒麟980更进一步集成双核NPU,采用更高精度的深度网络,具备更佳的实时性,支持更加丰富的AI应用场景,如人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等。
2018年,NPU已成为大势所趋。尽管各家命名不尽相同,但本质上都是专用处理单元进行AI运算。例如,苹果A12集成神经网络引擎、Exynos9820集成神经网络处理器,甚至连联发科Helio P90也集成APU 2.0。
骁龙855依然没有NPU,其人工智能引擎AI Engine包含DSP+GPU+CPU,其中Hexagon 690 DSP扩展为一个张量加速器和四个向量扩展内核。
关键词三:Cortex-A76
移动平台对于性能的需求永无止境,高负载时大核心性能决定用户体验。旗舰处理器不约而同升级Arm顶级CPU架构——Cortex-A76,并与Corte-A55搭配形成多集群架构。
麒麟980最早商用Cortex-A76 CPU,创新设计了三档能效架构,包含:2颗超大核(基于A76开发)、2颗大核(基于A76开发)、4颗小核(A55)。
骁龙855紧随其后,基于A76、A55核心定制了Kryo 485 CPU,并采用1+3+4的八核配置,即:1颗超级内核(A76),3颗性能内核(A76),4颗效率内核(A55)。
三星Exynos9820与联发科Helio P90均无缘A76,前者采用2颗自主研发的第四代Mongoose核心、2颗上一代A75 核心和4颗A55 核心,后者干脆放弃治疗直接以2颗A75、6颗A55凑数。
最特立独行的当然还是苹果,A12作为定制化程度最高的手机芯片,包含2颗Vortex性能核心、4颗Tempest能效核心。由于A12在缓存与面积上不惜成本堆料,CPU性能轻松领先安卓阵营,尤其是单核性能稳坐地表最强。
7纳米、人工智能、A76,以上便是2018年手机芯片的三个关键词,也是2019上半年顶级芯片平台的三大要素,供参考。