「计算机基础」如何理解 CPU 核心数与线程数？

cpu、core、processor、thread 等概念有的是物理的有的是逻辑的，在不同语境中含义不尽相同。

“电脑有几个 cpu ?”“多线程程序设置多少个线程数效果好？”“linux cpuinfo / top 里展示的 cpu 的信息如何理解？”一、物理 CPU 数（physical cpu）

指主板上实际插入的 cpu 硬件个数（socket）。（但是这一概念经常被泛泛的说成是 cpu 数，这很容易导致与 core 数，processor 数等概念混淆，所以此处强调是物理 cpu 数）。

单CPU主板

由于在主板上引入多个 cpu 插槽需要更复杂的硬件支持（连接不同插槽的 cpu 到内存和其他资源），通常只会在服务器上才这样做。在家用电脑中，一般主板上只会有一个 cpu 插槽。

多CPU主板（2颗CPU）

二、核心（core）

一开始，每个物理 cpu 上只有一个核心（a single core），对操作系统而言，也就是同一时刻只能运行一个进程/线程。 为了提高性能，cpu 厂商开始在单个物理 cpu 上增加核心（实实在在的硬件存在），也就出现了双核心 cpu（dual-core cpu）以及多核心 cpu（multiple cores），这样一个双核心 cpu 就是同一时刻能够运行两个进程/线程的。

Intel 6核心12线程 CPU

三、同时多线程技术（simultaneous multithreading）和 超线程技术（hyper–threading/HT）

本质一样，是为了提高单个 core 同一时刻能够执行的多线程数的技术（充分利用单个 core 的计算能力，尽量让其“一刻也不得闲”）。

simultaneous multithreading 缩写是 T，AMD 和其他 cpu 厂商的称呼。 hyper–threading 是 Intel 的称呼，可以认为 hyper–threading 是 T 的一种具体技术实现。

在类似技术下，产生了如下等价术语：

虚拟 core： virtual core逻辑 processer： logical processor线程：thread

所以可以这样说：某款采用 T 技术的 4 核心 AMD cpu 提供了 8 线程同时执行的能力；某款采用 HT 技术的 2 核心 Intel cpu 提供了 4 线程同时执行的能力。

四、查看 cpu 信息

4.1 Linux 系统

查看物理 cpu 数：

cat /proc/cpuinfo| grep "physical id"| sort| uniq| wc -l

查看每个物理 cpu 中 核心数(core 数)：

cat /proc/cpuinfo | grep "cpu cores" | uniq

查看总的逻辑 cpu 数（processor 数）：

cat /proc/cpuinfo| grep "processor"| wc -l

查看 cpu 型号：

cat /proc/cpuinfo | grep name | cut -f2 -d: | uniq -c

判断 cpu 是否 64 位：

检查 cpuinfo 中的 flags 区段，看是否有 lm （long mode） 标识

lscpu 命令可以同时看到上述信息。比如：

...CPU(s): 24On-line CPU(s) list: 0-23Thread(s) per core: 2Core(s) per socket: 6Socket(s): 2...

4.2 Window 系统

五、x86 与 x86_64

5.1 x86

泛指一系列基于 Intel 8086 且向后兼容的中央处理器指令集架构。

x86 的 32 位架构一般又被称作 IA-32，全名为 “Intel Architecture, 32-bit”。

值得注意的是，Intel 也推出过 IA-64 架构，虽然名字上与 “IA-32” 相似，但两者完全不兼容，并不属于x86指令集架构家族。

5.2 x86-64

又称 x64，即英文词 64-bit extended，64 位拓展 的简写，是 x86 架构的 64 位拓展，向后兼容于 16 位及 32 位的 x86 架构。

不同厂商有不同的称呼：

x64 于 1999 年由 AMD 设计，AMD 首次公开 64 位集以扩展给 x86，称为 “AMD64”其后也为 Intel 所采用，Intel 称为 “Intel 64”苹果公司和 RPM 包管理员称为 “x86-64” 或 “x86_64”甲骨文公司及 Microsoft 称为 “x64”BSD 家族及其他 Linux 发行版则使用 “amd64”，32 位版本则称为 “i386”（或 i486/586/686）Arch Linux 成为 x86_64六、多线程程序线程数

为了让我们的多线程程序更好的利用 cpu 资源，我们通常会先了解机器拥有的 processor 数，有若干手段可以获取这一信息：

cpuinfo 中查看：比如上文中的 cat /proc/cpuinfo | grep "processor" | wc -ltop 命令查看：cpu0,cpu1,...编程：比如在 Java 中用 Runtime.getRuntime().availableProcessors()

具体在多线程程序中设置线程数多大，对计算密集型的程序有的建议是 processor count + 1，有的建议是 processor count 的 1.5 倍，都是经验值，实测为准。

小结一台完整的计算机可能包含一到多个物理 cpu。从单个物理 cpu （physical cpu）的角度看，其可能是单核心、双核心甚至多核心的。从单个核心（core）的角度看，还有 T / HT 等技术让每个 core 对计算机操作系统而言用起来像多个物理 core 差不多。

总的逻辑 CPU 数 = 物理 CPU 数 × 每颗物理 CPU 的核心数 × 每个核心的超线程数。

文章来源：/d/file/gt/2023-10/5cv0zqeqhj5 Lake-S的第13代酷睿台式机处理器在改进了制造工艺、微架构、增加了核心数量后正式登场，为用户带来了性能更强大的装机选择。

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咱先说点“理论的”：工艺架构全面升级，可能十三真的香

这次Intel喊出了“13香”的“总纲领”，总结了4大“香”点、共13大亮点。包括“平台实力香”、“游戏玩得香”、“超频体验香”、“挥洒创意香”，总之就是包含了玩家和设计师用户最关注的点，带来更高执行效率和更好使用体验。不过，第13代酷睿是怎样做到这些提升的呢？让我们来看个究竟。

第13代酷睿台式机处理器代号Raptor Lake-S，性能核代号Raptor Cove，能效核依然是Gracemont。工艺方面，虽说还是Intel 7工艺，但经过进一步打磨，采用了第3代Intel SuperFin晶体管，拥有更好的通道移动性，不但频率可以做到更高，能效方面也会有更佳的表现。因此，性能核Raptor Cove的最高睿频提升了600MHz。从图上还可以看到，Raptor Cove在标准电压下，相对上代可提升200MHz频率，而在标准频率下，电压可以降低50mV以上。此外，Raptor Cove的二级缓存也增加到了每核心2MB，同时采用了全新的动态预取算法“L2P”，进一步提升了缓存带来的性能收益。

大家可能注意到，首发6款第13代酷睿都把能效核的数量增加了一倍，同时每个能效核集群的二级缓存也增加到了4MB，频率最多提升了600MHz，无疑大大增加了第13代酷睿的多线程性能。

相对于上代Alder Lake-S，Raptor Lake-S在内存控制器方面也进行了升级，支持的基础频率从DDR5 4800升级到了DDR5 5600，环状总线频率也最多提升了900MHz，最高可达5GHz，由此可以大幅提升内存带宽和降低内存延迟。此外，Raptor Lake-S的三级缓存也从最多30MB升级到了最多36MB。

综合上面的改进，Raptor Lake-S在SPEC rate2017 Int测试中最多可获得15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升。

得益于改进版Intel 7工艺，酷睿i9 13900K的每瓦性能也得到了加强，在65W功率下即可获得相当于酷睿i9 12900K 241W功率的性能，而同为241W时多线程性能更是高出37%。

在第12代酷睿发布时，我们就曾经介绍过Intel为了核心的最优化调度专门在处理器中设置了一个硬件线程调度器，搭配Windows11可以实现更优化的调度。而第13代酷睿则对这个硬件线程调度器进行了进一步升级，让它可以通过机器学习技术来更新线程级别边界，让P核和E核的调度更加合理和高效，同时Windows 11 22H2版也对此进行了针对性优化。

在Intel官方公布的酷睿i9 13900K与酷睿i9 12900K的游戏性能对比数据中，测试的32款热门游戏中，除了两款外，其它30款酷睿i9 13900K都获得了更高的帧率，其中《英雄联盟》甚至领先了20%以上。除了游戏，酷睿i9 13900K在内容创建方面的性能也得到了极大的提升，官方给出数据中，酷睿i9 13900K在Adobe全家桶和Auto CAD与Auto desk Revit中领先竞品大约16%～69%，对于“时间就是金钱”的设计师用户来讲，选择酷睿i9 13900K无疑能大大提升工作效率。

由于核心数量增加以及硬件线程调度器的进一步优化，第13代酷睿的多任务性能也得到了巨大的提升。在同时使用Adobe Media Encoder和Photoshop的情况下，酷睿i9 13900K的执行效率比酷睿i9 12900K提升了27%，同时使用Blender和Unreal Engine的情况下，更是提升了34%之多。总之就是在设计师用户需要多开程序的情况下，酷睿i9 13900K的效率与使用体验都会好很多。当然，众多的独立软件供应商也加入到对第13代酷睿架构的优化队伍中来，这也让第13代酷睿的软件生态环境更加优越和壮大，不断改善体验并挖掘出更多的潜力。

综合以上的改进，第13代酷睿无论是单核性能还是多线程性能都得到了巨大的提升，同时在能效方面也有了长足的进步。

第13代酷睿台式机处理器实物赏析

酷睿i5 13600K CPU-Z信息

酷睿i9 13900K CPU-Z信息

首批上市的第13代酷睿包括了6款K系产品。包括酷睿i9 13900K/KF、酷睿i7 13700K/KF、酷睿i5 13600K/KF，而我们首测使用的Intel测试套装中包含了酷睿i9 13900K与酷睿i5 13600K。

第12代酷睿晶元（上）对比第13代酷睿晶元（下），多出来的就是新加入的能效核核

酷睿i9 13900K/KF具备8P+16E的核心规格，相对上代增加了8个E核，同时P核最高睿频也从5.2 GHz提升到了5.8 GHz，E核睿频也提升到了4.3 GHz，具备32MB二级缓存和36MB三级缓存；酷睿i5 13600K具备6P+8E，P核最高睿频从4.9 GHz提升到了5.1GHz，E核睿频则可达3.9 GHz，具备20MB二级缓存和24MB三级缓存。

两款处理器均内置20条PCIe通道（16条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0）、可最多支持 128GB DDR5 5600/DDR4 3200双通道内存，内置UHD 770核芯显卡。TDP方面，两款处理器PL1功率均为125W，酷睿i9的PL2功率为253W、酷睿i5的PL2功率为181W，相对上代有一定增加。

主板方面，Intel也同步推出了新的Z790主板芯片与第13代酷睿搭配（第13代酷睿同样也支持上代600系主板），新平台提供了更多的PCIe 4.0通道和USB 3.2 20Gbps接口，方便用户打造更为强大的旗舰主机。

实测：性能提升幅度巨大，13的确香！

测试平台

处理器：酷睿i9 13900K

酷睿i5 13600K

酷睿i9 12900K

酷睿i5 12600K

散热器：ROG龙王Ⅲ 360一体式ARGB水冷

主板：ROG MAXIMUS Z790 HERO

内存：Kingston FURY叛逆者（Renegade）DDR5 6000 RGB 16GB×2

显卡：ROG STRIX GeForce RTX 4090 OC EDITION 24G GDDR6X

硬盘：WD_BLACK SN850X NVMe SSD 2TB

电源：ROG THOR雷神 1200W Platinum II

操作系统：Windows 11专业版22H2

本次首测我们使用了新一代Z790主流发烧旗舰ROG MAXIMUS Z790 HERO主板。它搭载20+1供电模组（90A），配备双ProCoolⅡ高强度供电接口，主板加装超厚实VRM散热装甲，内置热管并搭配高效导热垫，更有金属背板强化散热。I/O散热装甲加入Polymo动态灯效，可同时呈现2种图案，板载3个第二代ARGB灯效接针，支持AURA SYNC神光同步。

内存方面，其通过BIOS中的AEMP II技术可让内存一键超频至高达DDR5 7800+，主板还支持华硕AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络与双向AI降噪，全新AI体验更上一层楼。通过附赠的ROG PCIe 5.0 M.2扩展卡，主板一共可提供5个M.2接口，其中1个支持PCIe 5.0高速M.2 SSD。

主板配备显卡易拆键和M.2便捷卡扣，快速拆装无需工具，还有BIOS FlashBack一键升级更轻松。 接口部分，主板提供双雷电4 USB Type-C接口、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口更支持QC4+60W快充，此外还有6个额外的USB 3.2 Gen2接口并提供HDMI 2.1视频输出。网络部分，板载Intel Wi-Fi 6E（802.11AX）无线网卡与Intel 2.5G有线网卡。

ROG龙王Ⅲ 360一体式ARGB水冷采用Asetek第8代方案

此外，ROG MAXIMUS Z790 HERO在BIOS中还提供了新的MCE设定，可以完全解锁功率墙，也可以选择温度墙为90℃的解锁模式（此模式下性能高于默认设置，略低于完全解锁模式），玩家可以仅根据需要来进行选择。

散热器方面，我们选择了ROG龙王Ⅲ 360一体式ARGB水冷，其首发采用Asetek第8代方案，配备全金属冷头，并设计成专门适配第13代酷睿的方形散热器底座，接触面更大更贴合。冷头正面搭载了Matrix LED阵列屏，可自定义内容，充分展现玩家的个性化设计。

ROG THOR雷神 1200W Platinum II足以满足旗舰平台电源供应需求

电源方面，使用的是ROG THOR雷神 1200W Platinum II，额定功率1200W，通过80Plus铂金认证，采用全模组设计，支持AURA SYNC神光同步，自带功耗仪。电源采用单路+12V输出设计，+12V的输出电流最高为100A，轻松满足第13代酷睿发烧级平台的供电需求。

本次测试的系统升级到了最新的Windows11 22H2，其专为Intel进行了调度优化。同时我们也在BIOS解锁了处理器功耗限制，以探寻第13代酷睿的极限性能。

基准性能测试

基准测试部分，CPU-Z中，酷睿i9 13900K单核直接跑到了940分以上，相比酷睿i9 12900K提升14%左右，酷睿i5 13600K也跑到了836分，已经和酷睿i9 12900K不相上下了。可见Raptpor Cove架构的性能核确实效率更佳。多核方面，凭借新加入的双倍能效核，酷睿i9 13900K相对酷睿i9 12900K提升了近50%。酷睿i5 13600K多核得分也很接近酷睿i9 12900K。

再看看Cinebench R23，酷睿i9 13900K在这里优势明显，单核性能相对酷睿i9 12900K领先13%左右，而多核得分更是突破了4万分大关，远超上代的27753分。酷睿i5 13600K相对上代在多核方面提升了37%左右，甚至离酷睿i9 12900K也不远了。Cinebench R20的情况也差不多一样。

7-Zip的压缩解压缩性能基准测试中，第13代酷睿的整体提升相当明显，即使是酷睿i5 13600K都已经和上代旗舰酷睿i9 12900K的成绩比较接近了。这种情况在SiSoftware20/21、3DMark CPU测试、WebXPRT4网页性能和CrossMark的基准测试中也同样得到了验证。

从整个基准测试成绩部分来看，酷睿i9 13900K单核性能相对上代最高提升了14%以上，多核性能更是提升了近50%；酷睿i5 13600K单核性能也相对上代最高提升了14%以上，多核性能则提升了近39%，也是飞跃式的增长。

3D渲染应用部分，由于酷睿i9 13900K拥有超多的核心和更高的频率，相对酷睿i9 12900K的提升最高超过了51%。酷睿i5 13600K也相对酷睿i5 12600K提升了37%以上。由此可见，如果你要打造一台用于3D建模渲染的设计师主机，选择第13代酷睿相对上代基本上等于效率提升一半。

而对于ADOBE全家桶的生产力用户来说，两款第13代酷睿相对上代的提升也非常明显，在只有CPU更新的情况下，相对上代的测试成绩，在总分（测试成绩为CPU、内存、显卡、磁盘等性能合计）上也分别有最高约13%的效率提升，如果只看CPU性能提升幅度只会更大。

AUTOCAD是相关行业目前不可缺少的首选软件，其更注重处理器的单线程性能。在这里我们可以看到，第13代酷睿的新架构表现非常优秀，测试成绩大幅领先于上代，即使是酷睿i5 13600K都已经比上代旗舰酷睿i9 12900K有更好的表现了。

接下来是玩家最关心的游戏测试部分，先看看网络电竞游戏。《CS:GO》中处理器对帧率的影响相当大，酷睿i9 13900K在1080P最高画质下已经超过870fps，相对酷睿i9 12900K提升了大约12%，酷睿i5 13600K的表现也很不错，甚至超过了酷睿i9 12900K。《守望先锋2》对Intel处理器的优化比较好，酷睿i9 13900K的平均帧率直接超过了500fps，要不是游戏锁600fps上限，酷睿i9 13900K经常撞帧率墙的话，实际成绩其实有可能更高。当然，酷睿i5 13600K表现也挺好，已经超越了酷睿i9 12900K。《英雄联盟》里面，酷睿i9 13900K保持了最高的帧率，酷睿i5 13600K也比较接近酷睿i9 12900K的表现。

《绝地求生》中的表现依旧是酷睿i9 13900K最好，比酷睿i5 12900K高出了8%。而酷睿i5 13600K在这里比上代的酷睿i5 12600K高出了22%，同级别的提升还是很明显。

《魔兽世界：暗影国度》的Timetest中，酷睿i9 13900K再次领跑，大幅超越酷睿i9 12900K，甚至连酷睿i5 13600K也打平了酷睿i9 12900K。《最终幻想14》中酷睿i9 13900K突破300fps拿下第一，远超酷睿i9 12900K，酷睿i5 13600K也明显超过了上代。《绝地求生》中依旧是酷睿i9 13900K表现最好，比酷睿i9 12900K高出了8%。酷睿i5 13600K在这里比上代酷睿i5 12600K高出了22%，同级别提升很明显。

《最终幻想14》中，酷睿i9 13900K突破了300帧拿下第一，紧接其后的是酷睿i5 13600K和上代旗舰酷睿i9 12900K，这两者的帧速基本一致，而上代主流酷睿i5 12600K的成绩则被拉得有些远了。

《原神》3.0解锁帧数后在须弥跑图，从成绩来看酷睿i9 13900K的领先优势相对来说比较明显，酷睿i5 13600K在这里同样不逊色上代旗舰酷睿i9 12900K。

策略类游戏中，《骑马与砍杀2》的千人基准测试，酷睿i9 13900K能够领先上代12%以上，而酷睿i5 13600K甚至战平了酷睿i9 12900K。《文明6》的AI测试中，单回合完成时间酷睿i9 13900K最短，酷睿i5 13600K也明显超越了酷睿i9 12900K。

3A游戏部分，《古墓丽影：暗影》中酷睿i9 13900K以22%的优势胜过了酷睿i9 12900K，酷睿i5 13600K在这里也超过了酷睿i9 12900K。《孤岛惊魂6》里第13代酷睿也很猛，酷睿i9 13900K相对上代又领先了约18%，而酷睿i5 13600K也超过了酷睿i9 12900K。

最近比较火的《漫威蜘蛛侠：重制版》的优化比较不错，酷睿i5 13600K就能超越上代旗舰，酷睿i9 13900K的帧数相对于酷睿i9 12900K更是高了24%，表现非常突出。

《杀手3》中，酷睿i9 13900K依旧保持了领跑的优势，相对酷睿i9 12900K提升了约18%，而酷睿i5 13600K也和酷睿i9 12900K保持在同一水准上。《看门狗：军团》酷睿i9 13900K领先上代13%，酷睿i5 13600K也领先了酷睿i5 12600K大约14%。

最后再来看看两款赛车游戏，《极限竞速：地平线5》中整体的帧数差距并不算大，酷睿i9 13900K相比酷睿i9 12900K提升为7%，酷睿i5 13600K则同样小胜酷睿i9 12900K几帧的优势，相比上代同档次的酷睿i5 12600K的提升则为5%。

《F1 2022》中，依旧是酷睿i9 13900K的表现最好，相比酷睿i9 12900K提升为19%。酷睿i5 13600K相比酷睿i5 12600K提升为15%，帧速非常接近酷睿i9 12900K。

综合来看，第13代酷睿的游戏性能相当不错，酷睿i9 13900K相对上代最高提升幅度达到24%，而酷睿i5 13600K相对酷睿i5 12600K的平均提升也接近20%了，甚至已经能和酷睿i9 12900K保持在同一水准上，可以说性价比非常高了。

内存性能测试

将内存超频至DDR5 6600之后性能得到了再次提升

第13代酷睿于Z790主板对高频内存方面的支持能力也得到了增强。例如我们测试使用的ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，就可以支持最高DDR5 7800+(OC)的规格，相比上代提升巨大。

我们首先使用两条Kingston FURY叛逆者（Renegade）DDR5 6000 RGB 16GB内存进行测试，酷睿i9 13900K搭配ROG MAXIMUS Z790 HERO默频开启XMP 6000毫无压力，而且可以在不修改任何电压、时序等参数的情况下，直接将内存频率提升至6600MT/s并通过稳定性测试，此时内存带宽也得到了进一步提升，超频能力表现不错。

四条DDR5 6000内存也能顺利开启XMP 6000并成功超频

同时，主板对插满4条高频DDR5内存的支持也得到了进一步增强。部分上代主板无法在4条内存插满的情况下稳定开启XMP 6000，就更别说超频了。我们同样使用之前测试中相同的内存，将2条变为4条插满，在ROG MAXIMUS Z790 HERO上可以顺利启用XMP6000并稳定使用，甚至还可以将4条同时超频至DDR 6400，多高频内存支持的表现非常优秀。

超频、功耗与温度测试

室温28摄氏度的办公室环境中，我们手上的这颗13600K在默认解锁功耗的情况下，使用龙王3一体水冷R23考机温度在77℃左右，功耗为150W左右。使用intel推出的XTU软件，可以直接不加电压将性能核超频至全核5.5GHz，并顺利通过R23考机。

酷睿i5 13600K超频至5.5GHz以上还是比较轻松的

如果加0.06v电压的话，可以提升至性能核全核5.6GHz，能效核全核4.2GHz，这时候用R23考机功耗就差不多190W左右了。此时再进行能测试，CPU-Z单核得分为905分，多核10500分左右。R23则是单核2166，多核26000分左右。

酷睿i9 13900K降压超频的效果比较好

至于酷睿i9 13900K，在默认PL2下的R23考机可以维持在85℃左右。使用降压超频方法，可以在稍微降低电压的情况下，将性能核全核小超到5.6GHz，能效核全核小超到4.5 GHz，此时的R23考机温度为88度左右，功耗为260W左右，多核得分提升到了41700多分。相信各位超频玩家还有更好的成绩。

总的来说，得益于进阶版Intel 7工艺，第13代酷睿的频率上限是非常可观的，只要玩家的散热手段足够强悍，主板供电与散热足够给力，应该可以挖掘出更多的超频潜力。

总结：高频率高性能高性价比，“13香”当之无愧

第13代酷睿使用了进阶版的Intel 7工艺，Raptor Cove性能核也改进了架构、增加了缓存、能效核的数量也得到了翻倍，最高5.8GHz的睿频频率使得单线程性能相对上代综合提升14%左右，多线程性能更是提升了50%左右，堪称飞跃式的进步。可以说酷睿i9 13900K同时解决了生产力和游戏两方面的高性能需要，堪称当下综合性能登顶的处理器。

酷睿i5 13600K也相当抢眼，它作为主流级的处理器却提供了多达20个线程，解锁功耗墙的情况下更是可以跑到全性能核5.1 GHz的水平，在游戏性能方面甚至和上代旗舰都非常接近，综合性能表现也可圈可点，加上第13代酷睿可兼容600系高性价比DDR4主板，性价比简直高得惊人，想不火都难。而同期上市不带核显的酷睿i5 13600KF，恐怕又将是主流市场上游戏主机装机点名率超高的产品了。

总而言之，不管你是发烧级游戏玩家，还是追求高效生产力的设计师用户，第13代酷睿都是当下绝对性能和性价比都非常突出的选择。而对于发烧游戏玩家和追求生产力效率的创作者来说，ROG MAXIMUS Z790 HERO这样的主流旗舰主板则是非常不错的好选择。

超详细CPU后缀释义

一、Intel桌面式CPU后缀含义

　　1、X后缀 =至尊版

　　X代表Extreme，中文意思是极端、极限的意思，这里表示终极无敌至尊版，代表同一时代性能最强的CPU。

　　2、K后缀 =解锁倍频且更高性能

　　自从Sandy Bridge时代Intel限制超频之后，K后缀成为了超频的标志。从i7-2600K开始到现在的i7-6700K，但凡带K后缀的CPU都解锁倍频，可自由调节。此外，K后缀还代表着同样数字型号的最高规格，比如i7-6700K的性能强于i7-6700。

　　3、C后缀 是五代酷睿的特殊产物

　　在Broadwell酷睿时代，Intel又出了C后缀的五代酷睿，这一代有五款桌面级CPU，其中两款带有C后缀，代表了反CPU性能发展规律：CPU性能退步/最强集显GPU性能。也让它成为了酷睿家族之中最具争议的一代。

　　Braodwell处理器多出来一块大小为128M的eDRAM高速缓存，这个多出来的小部分官方为其取的代号为“Crystalwell”，是后缀“C”的由来。比如：core i7-5775c。

　　4、S后缀 =65W节能版

　　S和T后缀代表了节能版，其中S代表功耗降至65W，但是频率也相应地降低。比如3.1GHz-3.9GHz的i7-4770S(对比i7-4770K为3.4GHz-3.9GHz)。

　　ES：英文Engineer Sample(工程样品)的缩写。ES版一般指ES不显的版本，通指所有测试版的工种样品。ES版通常我们说的是不能显示型号的CPU版本，该类CPU稳定性不确定，视不同的步进判断其稳定性和是否存在缺限，步进越接近正式版，其风险越小，具有价格特别便宜的特点，在较接近正式版的版本时，其稳定性一般也比较稳定，是廉价高价能的选择之一，也是准系统商家用的最多的版本之一。

　　QS：英文Qualification Sample(品质确认样品)的缩写。 QS版，也叫ES正显版，一般是最后一版ES。一般其步进和型号，都较正式版一模一样了，其稳定性不存在任何风险，在所有测试版中，属最好的版本，其货源也不像ES那样是免费供应，是INTEL向工厂收取少量费用卖出的，价格仍低于正式版不少，稳定性各方面和正式版一样，对不愿承担一点点风险，又追求性价比的来讲，是最好的选择。

　　5、T后缀 =45W节能版，频率缩水严重。

　　T后缀的CPU在功耗上更加低，为45W或更低，频率也比S后缀的更低。比如2.5GHz-3.7GHz的i7-4770T(对比i7-4770K为3.4GHz-3.9GHz)。

　　6、R后缀 采用BGA封装，并且采用Iris 核心显卡。

　　R代表采用了Iris高性能核显的R。Iris Pro代表了同类产品中核显最强的系列，比如i7-4770R、i7-5775R。不过这款产品的TDP为65W，为节能版。可见Intel也看到这类CPU追求GPU性能更加强大，同时降低功耗并且采用BGA封装，以满足一体式/HTPC等迷你电脑的需求。

　　大多数消费者只需要考虑无字母后缀的CPU就行，毕竟它们定位大众。而追求性能或者超频发烧友就选择K后缀的高性能CPU。至于其他后缀的，由于定位不符合大众化，所以我们就接触得少。

　　

二、Intel笔记本CPU后缀含义

　　移动级Intel的后缀就多了，高达10种不同的后缀!具体含义如下：

　　M即Mobile，专为笔记本设计的处理器，功耗和发热量较低，适合笔记本使用。

　　X表示Extreme，表示性能最高的

　　L表示Low voltage，指的是低电压版CPU，发热量跟标准版的相比大约只有一半。

　 U表示Ultra Low Voltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低。

　　Q表示Quad，强调这颗CPU是四核心的，而且标明Q的处理器只有笔记本系列的CPU，因为笔记本的处理器一般是双核的。

　　Y： 超低功耗版CPU 多见于平板 TDP甚至低于10W。

　　U ：超低电压版CPU 多见于超极本 TDP在15W左右。

　　H ：Haswell处理器在移动平台上的一种封装形式，BGA1364(另外还有rPGA947)。

　　(一)双核篇

　　1、M后缀

　　M代表了双核标准功耗版本的笔记本CPU。在四代或者以前的酷睿时代，性价比高，性能适中，让35W/37W的M后缀的CPU一直是主流笔记本的绝对主流，如大家耳熟能详的i5-4200M、i3-2310M等。五代酷睿之后， i7-4610M成为了最后一款以单线程高频率为代表的高性能i7双核笔记本CPU，M后缀的CPU成为了历史。

　　2、U后缀

　　如：15W的i7-4500U。

　　随着超极本/超薄本的流行，加上笔记本端CPU竞争一家独大，Intel就大力推广节能版CPU，这类CPU就以U为结尾，15W TDP，如i7-4500U、i7-5500U等。前面提到的是00U后缀的，而xx50U后缀的采用更高性能的HD Graphics核心显卡，如i7-4550U，但是TDP依然是15W，所以CPU性能比起i7-4500U更差。

　　3、H后缀

　　H代表了BGA封装(焊死在主板)的笔记本双核CPU，H后缀家族是十分特殊的系列，产品很少，定位在大尺寸平板、一体机、一体化主板等领域，比如i5-4200H以及i5-5350H。虽然是双核，但是TDP达到了四核的水平，为47W，不过作为补偿频率比M后缀同数字的型号高。

　　到了五代的i5-5350H，升级到Iris高性能核心显卡，4MB缓存以及3.1GHz-3.5GHz的高频率，Intel将这类划分到i5的H后缀中了。

　　到了六代酷睿，H有且仅有一款：i3-6100H，35W，2.7GHz的固定频率，核心显卡与i5/i7一样的HD530。可见它就是四代M后缀的后续版本，直接跳过五代。这样，代表性价比的M系列在六代中传承下来。

　　4、Y后缀

　　如：Core i7-4610Y。

　　Y后缀的笔记本双核CPU算是昙花一现，在Core M推出之前，Intel就推出了Y后缀的CPU如Core i7-4610Y，TDP仅有11.5W，比起U版本更加低。定位在x86平板这类对散热要求很高的平台。不过在Intel推出专门为平板领域服务的Core M家族后，Y后缀的CPU在目前不再更新。

　　(二)四核篇

　　1、QM后缀

　　如：低功耗版本四核CPU，i7-3612QM。

　　QM是四代酷睿之前四核笔记本CPU的标准版本，比如i7-3630QM。四核心八线程，45W的TDP(部分低功耗四核版本为35W，如i7-3632QM)，是游戏本标配的CPU。

　　2、XM后缀

　　笔记本的至尊版CPU，带XM后缀。X，Extreme，是四代酷睿之前的至尊版CPU，比如i7-2960XM，TDP达到了55W，性能也是笔记本领域最强，并且开放自由超频，所以它成为了高帅富的象征。

　　XM系列代表的是旗舰级移动版四核处理器，基本上只有顶级游戏笔记本会采用，同时也能更换。

　　3、MQ后缀

　　MQ后缀的CPU只存在于四代，四核心的四代酷睿一改以往的QM后缀，将俩字母调换，变成了MQ，如i7-4700MQ。TDP比三代或之前的多了2W，因为四代把电压调节器内置到CPU，需要额外功耗;MQ系列的CPU采用PGA封装，可更换升级。所以，我们经常看到游戏本升级CPU就是靠MQ系列CPU。同时MQ也有低功耗版本，TDP为37W，比如i7-4702MQ。

　　MQ代表的是BGA封装的四核处理器，和桌面处理器一样卡在CPU插槽中，如果用户找到合适的替代品，可以自行更换，但注意散热条件一定要跟上。

　　4、MX后缀

　　如：地球人P157-A游戏本的i7-4930MX至尊版CPU，支持超频。MX后缀的笔记本CPU特指四代酷睿至尊版，特点和XM一样。为可更换CPU封装，TDP高达57W，频率也高达3GHz以上，性能瞬间爆炸。比如小编在用的i7-4930MX。

　　5、HQ后缀

　　最近超薄游戏本(雷蛇 Blade、技嘉 P34W等)的标配，4720HQ。

　　4700HQ与i7-4700MQ的差别，事实上，HQ和MQ的区别在于它们在封装上。HQ采用BGA封装，直接焊在主板不能更换，而MQ和我们平时DIY装机那样，可以自由更换。

　　6、HK后缀

　　HK就是笔记本六代酷睿新推出的后缀名。目前只有一款HK系列CPU：i7-6820HK。HK后缀取消了原本四核CPU一直支持博锐技术、稳定映像平台计划以及可信执行技术，解锁了频率限制，玩家可以自由超频。

　　

三、Intel 至强 E3服务器CPU后缀解读

　　DIY玩家认识服务器CPU最多的无疑是E3神教，下面是总结的Xeon E3神教的CPU后缀的详细介绍。

　　1、V1-V5 1231，特殊的型号。

　　0后缀就是我们常用的E3 CPU了，比如经典的E3 1230系列，取消了DIY玩家心中的鸡肋核心显卡，TDP更低，也满足了我们对专一的需求，所以成为了热门产品。5后缀的是采用了核心显卡的产品，比如E3-1235。此外，还有E3 1231 v3这一特殊产品，因为四代和五代酷睿的间隔太长，Intel在E3家族中就推出了E3-1231 v3作为对应架构的过渡。

　　2、L后缀

　　带L的都是低功耗版。L，代表Low Voltage，也就是节能版，比如E3 1235L，E3 1260L等。

　　

四、AMD CPU后缀解读

　　1、K后缀

　　K在AMD CPU中同样代表超频，和Intel一样，K代表了不解锁倍频版本，AMD 速龙 X4 860K、AMD A10-7870K。

　　2、E后缀

　　E代表95W的低功耗，还有不带E的FX8300。

　　E后缀特指FX系列CPU的节能版，如FX 8370E，频率降低到3.3/4.3GHz，但是功耗降低到95W(FX8370的规格为4.0/4.3GHz，125W)。

　　3、B后缀

　　B后缀特指APU的低功耗商务版本，比如A10 PRO-7850B，下限能耗少10W，GPU频率降低。

　　4、M后缀

　　M系列特指APU的移动版，至于FX系列移动版怎么也比不过Intel，目前笔记本CPU市场基本都是Intel天下，APU产品极少。 相对于Intel众多CPU后缀，AMD无论是产品线还是后缀就显得要少的多。

装机一直搞不懂CPU后缀的含义，所以从网上搜索、摘抄并总结了下来，希望有用。