Z790主板在今天正式发布，用来搭配英特尔刚刚推出的第13代酷睿处理器。这次Z790主板与13代酷睿延续了上代的LGA 1700插槽，因此12代平台其实和13代平台是互通的，12平台更新主板BIOS就可以兼容13代酷睿了。13代酷睿依旧支持DDR5和DDR4两种内存，装机搭配更加多样。今天评测是主板是技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板。这款型号虽然是技嘉Z790系列中的入门型号，但随着这两年主板用料升级，技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板用料表现也可以满足13代旗舰酷睿i9的日常负载需求。
先来介绍一下这次发布的13代酷睿处理器，13代酷睿处理器总共发布了6款型号，均为未锁频的带K尾标系列，分别是酷睿i9-13900K/KF、酷睿i7-13700K/KF和酷睿i5-13600K/KF。旗舰型号酷睿i9-13900K/KF拥有24核32线程，包含8个性能核和16个能效核。酷睿i7-13700K/KF拥有16核24线程，包含8个性能核和8个能效核，酷睿i5-13600K/KF拥有14核20线程，包含6个性能核和8个能效核。如此多的线程数是因为英特尔采用了双倍能效核设计，能效核对比上代数量翻倍，能效核架构依旧是Gracemont架构，当然还是不能超线程。但频率升级，以及每集群L2缓存提升到4MB，同时深度优化了预读取算法，性能得以提升。
频率方面，13代酷睿性能核频率全员提升到了5GHz以上，旗舰型号酷睿i9-13900K/KF最高睿频高达5.8GHz，酷睿i7-13700K/KF最高5.4GHz，酷睿i5-13600K/KF最高5.1GHz。
13代酷睿的性能核架构这次从Golden Cove微架构升级为Raptor Cove微架构，可带来最高600MHz的频率提升，依旧支持超线程设计。同时拥有更高的二级缓存容量，采用了全新的动态预取器算法“L2P”，能更精准的实现预抓取。
13代酷睿提供DDR5和DDR4两种内存控制器，DDR5内存频率升级为 5600 MT/s，DDR4还是3200MT/s。这6款不锁频的13代酷睿基本功耗都是125W，最高功耗略有不同，酷睿i5为181w，酷睿i7和酷睿i9都是253w，对比上代有一些增加。
同时英特尔与微软合作，针对13代酷睿对Windows11 22H2系统做了优化，线程线程调度器也做了升级，可以发挥出更强的实力。
1技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板介绍
这次测试的技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板，也会搭配最新推出的13代酷睿处理器进行测试。技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板拥有16+1+2相供电模组，单相核心供电输出可达70A，PWM控制器为NCP 81530R，MOSFER为整合型DR.Mos设计，型号为英飞凌的TDA21472。
为了保证运行稳定，技嘉准备了十分厚重的全覆盖散热片，底部还有导热垫覆盖在MOS管上方。
CPU供电接口为双8PIn设计，
技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板支持DDR5内存，提供4根DDR5内存插槽，支持频率可达DDR5 7600，这款主板也有DDR4版本。
技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板总共有三个PCIe x16长插槽，最上方的最为特殊，使用了D贴片工艺合金装甲，卡扣采用EZ-Latch加高处理，便于在机箱中拆卸，辨识度极高，同时这个支持PCIe 5.0 x16带宽，适合安装高端独显。剩下两个为PCIe 4.0 x4，适合拓展其他设备。
M.2总共有4个，全部支持PCIe 4.0，最顶部的直连CPU，搭载技嘉第三代M.2散热装甲，厚度高达2.5厘米，可快速帮助非马甲固态热量排出。
固定M.2插槽的地方，采用了EZ-Latch免工具拆装按钮。
I/O区域，技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板预装了I/O背板，提供4个USB 2.0接口，3个USB 3.2 GEN1接口，2个USB 3.2 GEN2接口，一个USB 3.2 Gen 2x2 Type C接口，可输出20Gbps带宽。此外还有一个HDMI接口一个DP接口，一个2.5G网口以及Wi-Fi 6E天线接口。
这款主板的声卡为ALC897，一款经典芯片，支持7.1声道音频。
BIOS方面，技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板搭载完整的中文图形化BIOS界面。
这次技嘉在BIOS中增加了DDR5自动超频功能，并针对内存颗粒，增加更多超频预设。
针对XMP3.0技嘉准备了SPD保存读取菜单，可快速完成内存SPD设置。
2实战测试
接下来开始进行实测，先来看一下测试平台。
内存测试：
我们先来测试一下13代平台下DDR5内存的效能，技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板BIOS中开启XMP设置可以直接达到6000频率，使用AIDA 64测试下读写表现。
13代酷睿的平台下，DDR5内存确实有更出色的读取表现，在AIDA 64读取性能已经突破了9W，写入也达到了8W，比12代提升了不少。
单线程测试
接下来看一下处理器单线程测试成绩，使用Super PI、CINEBENCH R11.5/R15/R20/R23这几款软件进行测试。
酷睿i9-13900K目前是单核频率最高的处理器，因此毫无悬念的在单线程测试中突破新高，Super PI这款软件更是史诗般突破到了6s以内，目前没有敌手。
多线程测试：
下面我们开始进行多线程测试，继续用CINEBENCHR11.5/R15/R20/R23多核心项目测试来看一下成绩。
因为双倍能效核，酷睿i9-13900K总共拥有24核心32线程，多核心性能同样大涨，CINEBENCH R23超过自家酷睿i9-12900K，而且除了CINEBENCHR11.5低一些外，其余测试也比锐龙9 7950X更强。。
内容创作测试:
内容创作测试我们选择POV-Ray渲染、Blender渲染和UL Procyon 图像/视频编辑进行测试。
酷睿i9-13900K不出意外的在内容创作测试依旧表现更好，毕竟这款处理器拥有更强的多核心以及单核心性能，实战测试不会失望。
3D MARK测试:
接下来开始3D Mark测试，涉及的项目有FireStrike物理性能，Time Spy CPU和TimeSpy Extreme CPU性能以及CPU Profile最大线程和单线程测试。Fire Strike主要考验处理器在 DirectX 11环境下的物理计算能力。Time Spy 和Time Spy Extreme考验的是DirectX 12环境下CPU性能。CPUProfile则是3D Mark新测试，专门测试处理器多线程在游戏中的表现。
3D Mark测试中，酷睿i9-13900K毫无意外的依旧超越了锐龙9 7950X，目前的测试中展现了强大统治力。
游戏测试:
下面我们进行游戏测试，选择《CS:GO》、《刺客信条:奥德赛》、《古墓丽影：暗影》、《赛博朋克2077》以及《孤岛惊魂5》这5款游戏进行测试，分辨率为4K、2K以及1080p，使用benchmark进行测试。
游戏测试，13代酷睿依旧拥有更好的帧数表现，《CS:GO》在1080p下已经直接突破700帧，基本都要领先锐龙9 7950X，只有《赛博朋克2077》这款游戏13代酷睿优化不佳，表现甚至不如12代酷睿。
拷机测试：
最后我们使用AIDA 64进行拷机测试，看看高负载下，技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板能不能顶住酷睿i9-13900K的负载压力。
经过了接近1个小时的拷机，酷睿i9-13900K的温度在90℃左右，技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板通过出色的散热能力还是抗住了这款处理器的压力，当然酷睿i9-13900K带来的压力很大，目前只推荐搭配360mm水冷或者同级别的风冷。
3写在最后
这次13代酷睿可以说真正让英特尔扬眉吐气了，其实战性能刚好完全超过了上个月上市的锐龙7000处理器，压制住AMD新品处理器。同时13代酷睿可以支持两代内存，这让DDR4搭配13代酷睿时对比AMD新平台也有了不少性价比。
当然13代酷睿的强大之处在于生态较为完善，基本很少遇见BUG的情况，还有XTU等发烧友专属软件加持，满足硬核玩家的需求。
首发的几款13代K/KF酷睿处理器搭配主板方面毫无疑问就是Z790系列主板，评测使用技嘉Z790 AORUS ELITE AX 主板可以完全应对主流13代K/KF酷睿处理器，搭配酷睿i9-13900K压力有些大，因此除了这款主板外还需要一款高端水冷才能压住。而中高端的13酷睿i7以及酷睿i5压力就不是很大了，更加适合这款主板，定位也符合。
这款主板在供电上十分强力，拓展接口方面板载4个M.2插槽，I/O区域也有丰富的USB接口，同时支持2.5G和WIFI 6E双网卡，提供低延迟的游戏娱乐环境。同时技嘉BIOS功能增加了自动超频以及SPD保存以及转移功能，为小白用户和超频发烧友提供新玩法。
本文作者：CAPTMICHAEL
！FBI WARNING！
如果您有一个性能还不错，但是一跑游戏分分钟变火炉，或者你担心它已经热的到了随时会爆炸的地步，我建议您浏览一下本文。如果您拥有一个第六代I7 CPU的游戏本，并且散热已经是老大难的问题，那么我是强烈建议您试试按照本文的方法给您的笔记本降温。
写在前边：
本文所涉及方法并非独创，但是我觉得许多还为游戏本散热苦恼的朋友并不知道这个方法的存在，而且论坛贴吧里的一些教程写的似懂非懂，门槛较高，并且没有经过对比实验，再加上跟帖回复的网友似懂非懂、似真非真的回复，可能让大家看的云山雾绕，最后把这个非常实用的方法放弃了。
今天我就来通过一些游戏和日常操作的对比试验，让大家比较简单的看清这种方法的利弊，然后再来决定用不用这个好方法。
还要再贫一句：请某些大神自重，本文一切按数据和体验来说话。
为了让大家可以捞干货看，这次来个目录 ：
一、 测试平台与牙膏厂英特尔
二、 散热利器INTEL XTU软件和本文的散热思路
三、 游戏内对比测试
四、 XTU自带跑分、压力测试和WINRAR压缩测试
五、 总结
六、提问回答环节（Q&A）以及 关于网友对XTU给CPU降压降电流降TDP的一些看法和偏见，谈谈个人看法
一、测试平台与牙膏厂英特尔
测试平台：
本人由于工作特殊，需要经常出差住宾馆，有的时候休息时间实在无聊，又不想去网吧体验乌烟瘴气的环境，所以在将近两年前购买了一台ALIENWARE 15R3的高配版。
这个电脑在性能上很是给力，确实是值得投入给它做升级。于是在我不断砸钱下它现在的配置是：i7-6700HQ/GTX 1070/1TB SATA SSD+1TB NVME SSD x 2 + 480GB 2242 SSD（共3.5TB）/16GBDDR4/120 TN屏幕。
游戏性能上，我比较常玩CSGO，帧数基本上5V5可以200FPS以上，最高到250左右，这在笔记本上已经是不错的成绩了。
但是，它最让人受不了的还是它的散热。我官方换过一次风扇，换风扇时硅脂也给换了，而且这个机器清灰还是很容易的，问题就是在于，温度是高居不下，平时待机时40-50度的温度，属于正常水平，风扇也不怎么转。但是只要一开游戏，csgo就不用说了，在把电脑后半部散热区域垫高（这个玩游戏本的基本都知道这样做有助于散热），75度都轻轻松松（全高特效80多度玩似的）。吃鸡可以到达98度都没问题 。
我真是害怕它炸了。
于是我花了好几百，买了可以调节转速的风扇，是哪个我就不说了，外观炫酷，散热可以降个十度，就是那个噪音，跟飞机发动机噪音有一拼了；而且本身游戏本就是让人可以带出去别的地方游玩的游戏机（或者是学生在宿舍里用）,15R3 7斤加上240W充电器，10多斤的重量，再拿一个两斤的散热器，呵呵……我还是去网吧吧 ！
关于散热我其实还想到了水冷，淘宝也确有弄水冷的，吃鸡据说能压到65度以下，让我很是心动。于是我去淘宝看了一下，他们的方案还有美观度都很不错，但是让我心惊的是：后边写着一句意思为弄坏概不负责之类的话，于是我果断放弃了，原因就是谁愿意出电脑给你们练手啊。
剩下的方案无外乎散热硅脂，散热液金。硅脂可以随便拆了弄，但是液金这玩意，第一毕竟它是导电的，新手涂不好就有短路的风险，笔记本电脑如今多数都不可拆卸cpu，弄坏了基本主板报废。还有一些开cpu盖弄液金的方案，建议不是高玩或者土豪的话，还是不要考虑为好。
牙膏厂英特尔
众所周知：总的来讲现如今CPU性能是过剩的。虽说笔记本标准电压cpu功率是45W这个数，跟台式机比还是弱了一点，但是运行一些3A大作也是不在话下。这就导致了许多游戏厂商根本就懒得去优化他们的游戏，或者个人猜测：游戏厂商与硬件厂商相互勾结，诱导你更新硬件。CPU最大厂商英特尔，貌似在里边看到了一些他们认为可以利润比最高的生产和发售新CPU的计划，导致现在每代CPU升级简直就是在挤牙膏，在跑分环节，几乎每代新品只有大概10%的差距，相邻两代游戏性能差距几乎可以到达一个不能察觉的地步 。
话说回来，第8代英特尔酷睿，貌似一改牙膏厂的作风，直接给你加核心了 ，跑分貌似也是秒杀般提高。但是根据网上其它文章的评测，在吃鸡游戏上，8代与7代的游戏帧数差距很小，如果不开帧数计可以说，还是那句话：到达了不能察觉的地步 。
其实这次英特尔的大升级，从游戏的角度来讲：看似很牛逼，其实惊喜远低于当年英伟达从9系列升级到10系列而带来性能上质的飞跃 。
二、散热利器INTEL XTU软件和本文的散热原理
散热利器INTEL XTU
INTEL EXTREME TUNING UTILITY 英特尔至尊调优实用程序。简称INTEL XTU
这名字汉化的我给100分，翻译过来的名字怎么听怎么感觉有些杀马特葬爱家族的感觉 ，但是如果按照英语考试的标准，可能也没有其他答案了吧。
这个软件其实是给K系列和X系列超频用的，调节电压和倍频都很方便，不用进主板BIOS，而且如果你调的太高或者太低，电脑崩了，下次重启就会自动调节为默认设置，而不用像用BIOS调节那样，还需要调回来才能开机。
如果你的cpu不是英特尔至尊系列（K/X系列），下载时你会发现，这个软件在支持列表里根本不支持我的CPU。没关系，你可以照下不误，这个软件仍然可以为你调节电压和电流，最大功率等等。只是你不能拉倍频而已。
这个软件缺点是没有中文，只有英文界面。
捞干货说吧：只介绍与本文操作有关的几个点，省得新手弄乱，而且我尽我所能解释的直白一些，拒绝文言文的教程。软件其他功能自己去开发吧。
一进软件就是这个界面，第一个SYSTEM INFORMATION系统信息，就不说了。
第二大项就是Advance Tuning进阶调整，我们只需在All Controls全部设置里进行调整，为了减轻cpu压力，我已完全禁用了集成显卡，所以Graphics图形里的设置可以全部忽略，其实Graphics设置方法约等于Core核心的设置方法。
重点来了：看右边，这有好多选项，有蓝的有灰的，蓝的表示软件允许你调整的内容，灰色的就是锁住不让你调的内容。
Core Voltage Mode：核心电压模式，这个调不了只能选择Adaptive可变的。Core Voltage： 核心电压，这个不建议调整，但是原理相当于后边的Core Voltage Offset，但是由于不是很直观，建议选择Default默认电压。Core Voltage Offset：核心电压偏离（自己翻译的），意思就是核心电压要偏离设置电压多少。根据i7 6700HQ的体制，这个值我选择了-0.15V，就是比默认核心电压调小0.15V。这个数值根据我两个月的测试，是安全的。其他的CPU大家可以从-0.05V慢慢增加。具体后边说。Processor Core IccMax ：处理器核心最大电流，我选择了70A，默认是100ATurbo Boost Short Power Max Enable：短时最大睿频开关。简单的说，cpu不像汽车发动机，比如额定功率100kW，到了150kW可能就爆缸了，也可能汽车发动机永远不可能超过它额定功率太多。但是英特尔CPU不同，由于CPU的默认功率都很保守，所以它可以短时间睿频到一个超过标定频率很多的一个频率，让你的电脑如同打鸡血一半，但是代价就是功率高，温度就上去了。而且CPU可能承受不住太长时间。这里我选择关。Turbo Boost Short Power Max：短时最大睿频的最大功率限制：这个由于我关掉了开关，所以不能调节了，是灰的。但是你可以看见它默认是56.25W，已经超过了处理器额定功率45W，说明了CPU的额定功率确实标的很保守。Turbo Boost Power Max：睿频最大功率，这个其实可以理解为处理器最大功率。我设定了15W，默认45W，等于处理器额定功率。我减小了三分之二。Turbo Boost Power Time Window：睿频功率时间窗，可以理解为允许一次睿频的最长时间。默认28秒，我减小到7秒。如果你设置为0秒，就是关掉了睿频。回到左边：
Stress Test：压力测试，不用多说，让CPU满功率运作，测试稳定性，能看看你设置的到底稳不稳定。Benchmarking：跑分，软件自带跑分。Profiles：配置文件。你可以把设置好的内容保存在这里。方法很简单：调整好了以后，右边会显示你调整的数值与默认设置的比较，点击Apply应用，就是应用你的设置Discard就是取消；Save保存当前设置，起好名字以后你的设置就会出现在列表里。其中Default是存储的默认配置，如果你想应用默认配置，点击Default后，再点击Show Values显示数值，你就会发现右边的Proposed当前数值里会显示这个配置文件的信息，点击Apply就执行了。如果你想应用你的配置，同理。下边的监视栏简单介绍几个重要的数值：
CPU Utilization 处理器占用率。Package Temperature组件温度，这个跟360游戏球显示的数值基本一样，说明这个是准的……额……。 Thermal Throttling终端限制墙，这个好像如果是YES的话，说明处理器已经超过最大允许的功率了，它就会起作用。Power Limit Throttling功率限制墙，如果是YES的话说明处理器已经超过你设置的最大功率，它干预来降低功率到你设置的值。Package TDP当前组件功率，简单理解为处理器当前的总功率，基本上不会超过你设置的值。散热思路
我们不难而知，如果你的游戏本风扇干净，但是CPU热量高居不下，刨去本身笔记本散热设计，多半是由于CPU功率高居不下导致的。我的想法是：与其让CPU产生热量再去靠外置风扇、抽风机甚至水冷来散掉，何不让它在不是特别影响性能的前提下，尽量不要产生过多热量呢？
初中物理有个很简单的公式：P=UI，虽然CPU复杂电路的功率计算绝不是这个公式这么简单，这个公式只能应用于简单的电路。
但是我们假定可以用这个公式来解释，CPU的功率取决于上边的核心电压以及核心电流，如果电压恒定，又不限制功率，必然导致电流增大，这样就很危险。
所以我的思路是，降低电压同时降低电流，然后再控制最大允许功率，双重保险，并且降低最大睿频时间。
不难看出，我把我的cpu电压减小了150mV（过低电压可能导致处理器不能工作而蓝屏），电流减小了30%，最大功率减小了67%。
究竟性能上是不是减少这么多呢？请往下看。
三、游戏中对比测试
这个环节可以说是本文的重头戏，你把功率限制了这么多，性能到底降了多少呢？我通过3个游戏来对比看看，分别是优化较好的CSGO，优化一般的GTA5，还有就是垃圾优化甚至无优化的吃鸡（绝地求生）。
还要提一句的是，为了公平起见，散热前后测试间隔是等待CPU降至待机温度（55度）再进行测试的，测试时关掉所有后台软件，电源模式：平衡，游戏分辨率均为1920x1080，选择显示模式：窗口模式全屏（因为使用这个模式可以看到360加速球里边显示的CPU温度比较直观，但是这种模式比较占用CPU，因此，如果选择全屏模式，帧数会更高，温度可能会更低一些。）
CSGO
选择了大家经常打的炼狱小镇（INFERNO），设置：出了模型细节调最高外，其它全最低，尽量压榨出更多的FPS。
简单场景渲染：散热后268FPS/63度 ，普通278FPS/73度。
中等场景渲染：散热后：280FPS/61度，普通277FPS/72度
较为复杂场景渲染：散热后：261FPS/68度，普通282FPS/80度
为了进一步观察性能，我选择了对CPU占用较高的死亡竞赛模式，这个模式玩家多，死后立即重生，这些特点都加速了CPU的运算。
死亡竞赛实际游戏性能温度对比：
散热后： 165FPS/65度、136FPS/58度、146FPS/58度
普通模式：137FPS/70度、164FPS/73度
总体来说，CSGO优化很不错，但是散热前后帧数几乎没有较大的变化，游戏体验上也几乎一样，但是温度却整体相差了10度。而散热后有时候在玩游戏时，温度和待机时相差无几，基本上风扇是不转的。
GTA5
GTA5的世界非常大，非常考验笔记本的性能。虽然游戏出了很久，但是游戏效果放在如今也是数一数二。
设置见下图，设置了比较高的画质，限制功率的CPU能否能挺得住呢？
游戏自带压力测试截图：
场景一：散热后: 70.1FPS/62度，普通：65.2FPS/85度
场景2：散热后: 82.4FPS/61度，普通:83.6FPS/83度
场景3：散热后：66.0FPS/64度，普通：66.7FPS/80度
场景4：散热后：57.4FPS/69度，普通：59.2/82度
场景5（爆炸）：散热后：45.3FPS/66度，普通46.8FPS/89度
实际游戏性能，选择了一个较为复杂的街道，车比较多，可以理解为游戏流畅度的底线。
散热后：61FPS/65度，普通：61FPS/86度
总体来说，这种方法跑GTA5，在一个比较高的画面保证的前提下，帧数几乎无区别，但是温度能差20多度。
吃鸡（绝地求生）
吃鸡这个游戏现在很流行，但是说句不好听的，优化简直没有。怎么说呢？它会占用你尽量多的资源，让你的笔记本热到不行。就连进它的游戏主界面也毫不例外。也许换句话说：温度不高，鸡都不熟，怎么吃鸡？
设置方面我也调到了比较高的设置，见下图。
主界面 散热后：71度，普通：90度
等待开始：散热后：84FPS/68度，普通：88FPS/92度
远景：散热后：91FPS/75度，普通：91FPS/91度。
开伞前： 散热后：75FPS/77度，普通：83FPS/99度。
开伞后：散热后：79FPS/70度 普通：81FPS/94度、
树林中：散热后91FPS/72度，普通：91FPS/95度
总的来说，吃鸡优化垃圾，有多少CPU资源它就都要用了。但是帧数还没啥变化。真是无话可说了！
四、日常使用测试
WINRAR压缩测试：
压缩星际争霸1重制版的游戏文件，大小7.39GB，压缩率普通，文件格式RAR
散热后：温度和待机温度一致，风扇不转，简直是内心毫无波动，用时10：26
普通模式下：温度70度（不好意思没截图出来，疏忽了），风扇和玩游戏转速一直，用时：06：00
WINRAR解压缩测试
解压缩刚才压缩出来的文件。
散热后：温度和待机一致，风扇不转。用时01：50。
普通模式下：温度65度（也是没截图出来），风扇中速，用时01：17秒。
XTU自带跑分
散热后：744分，普通：984分。纯测试的CPU，这个分数也反映不出什么别的，可能仅能反映功耗为1：3的时候，跑分分数比为1：1.322。
五、总结
其实一直在纠结这个总结怎么写，其实也没什么可写的。
如果你的游戏本有个不错的显卡，但是玩起游戏来，显卡温五六十度，CPU却要90度100度，那么这个是个很不错的方式，基本上对硬件上没什么影响（这个观点一定会有反对声音，请详见第六部分内容）。但是带来的温度降低是很客观的，如果你经常带笔记本出去玩，可以试试这个不错的方法，如果在家里也可配合散热器，玩CSGO这类游戏，只需要50多度（甚至可以到50以下），简直是从前不敢想象的。散热后日常使用方面，也几乎没什么影响，你可以存储一个配置文件，只在游戏时激活，这样也不影响日常的使用。值得一提的是，XTU软件本身是用来超频的，降低CPU核心电压，是给超频用户超频来提供保障的。但是这个软件还是可以用另外一种方式来满足你其他的需求，就是反向压榨你的CPU。有的同学只降低核心频率，不降低电流，也不限制功率。我认为这是很危险的，简单的想，P=UI，只降低电压的话，我们并不知道这个软件会不会还让CPU跑到额定的功率，如果是那样的话，通过CPU的电流也许会瞬间升高，容易造成死机或者烧坏CPU。但是如果你电流也限制，电压也限制，功率也给它限制住，那就是三重保险，大大降低损坏的概率（我认为概率几乎为零）还是那句话，与其让CPU发出热来想办法散掉，不如让它不发热。
六、提问回答环节（Q&A）以及 关于网友对XTU给CPU降压降电流降TDP的一些看法和偏见，谈谈个人看法
Q&A
Q：我不是i7-6700HQ，可以用么？
A:理论上所有都可以，但是据大家研究发现，第6代i7可以把核心电压调低大概0.2V，其它CPU可不可调这么低还需要自己尝试，但是一定记住双重保险！
Q：这么做有没有什么缺点？或者是危险？
A：我认为没有。
Q：如果是不带锁频的CPU可不可以降低CPU倍频来散热。
A：如果你不设置功率电压电流只设置低倍频，CPU有可能也会跑到一个比较高的功率，而且性能会大打折扣。
Q：这么做稳定性如何？
A：用了两个月，没任何问题。
Q：如果设置错了死机了怎么办？
A：关机再开，就回默认设置了。
Q：我要在哪儿下载XTU？
A：百度搜，然后选择官网的最新版即可。
Q：我感觉这么做了以后比较卡怎么办？
A：适当的少减小一点儿，例如把功率限制为30W，但是取而代之的是温度也会提高。
Q：…………欢迎提问。
关于网友对XTU给CPU降压降电流降TDP的一些神论，谈谈个人看法
一些网友，或者大神会有许多神论。
第一个就是，这样会爆缸。
降电压怎么会爆缸呢？其实这样的担忧是对的，上边也说过，如果只降电压，不限制电流和功率的话，有可能造成通过CPU电流短时间超过最大限制。造成死机，虽然我个人没遇到过，但是再次提醒各位，最好要做双重保险。
第二个，也是最神论的：这样会缩缸。
这个说法个人认为就是扯淡。毫无根据。
缩缸 本身是指汽车发动机一种故障现象，顾名思义就是活塞膨胀“抱住”气缸、另一种说法是气缸把活塞箍了（活塞与气缸过盈配合）………………我也不是太懂。
这些大神的意思，你长期用低负荷来运作CPU，那么CPU以后的满负荷工作性能也会降低。
个人认为毫无根据。
网上网友们也有一些争论，你让我在这儿驳倒他们，也是不可能。大家可以网上搜搜看他们的神论。
但是我的看法是：退一万步讲，就算会缩，就我这个游戏本，主要工作内容就是打游戏，缩不缩，游戏性能一样，那么还有什么所谓呢？带来的好处是温度下来了就行了，据现在的消费水平来讲，一个笔记本你还想用5年不成么？没报废之前早就换掉了，如果是质量不好，该报废早就报废了！
完！
我是CAPTMICHAEL，我混什么值得买，也混外设堂，如果你喜欢玩外设的话，别忘了来我们的小网站来看看哦，不会让你失望的！外设堂传送门
欢迎转载，注明作者和出处！谢谢朋友们！
下期预告：
1.LOGITECH MX518复刻版深度评测
2.聊聊市面上中高端微动（增补版）
3.限量限量限量，那些我收藏的限量鼠标垫
4.我收藏的客制化FILCO伪开箱
5.年度大戏——FPS鼠标大汇总，内容包括鼠标、鼠标垫、微动。
为了马上写的一些个人道具心得，给有上进心的新玩家的一些帮助
控制台要在设置里面开启，然后按~键（tab上面）
1.fps,ping,loss 显示：
net_graph 1
2.雷达显示地图大小：
cl_radar_scale 0.3
3.跳投：alt键跳投，可以换别的键：
alias +jumpthrow "+jump;-attack"
alias -jumpthrow "-jump"
bind alt +jumpthrow
4.清除血迹（shift键）：
bind shift "+speed;r_cleardecals"
5.滚轮跳（下滚）：
bind mwheeldown + jump
滚轮跳（上滚）
bind mwheelup + jump
6.道具房(人机模式进入)
sv_cheats 1
bot_kick
sv_infinite_ammo 1
mp_freezetime 0
mp_buytime 10000
mp_startmoney 16000
mp_buy_anywhere 1
mp_roundtime_defuse 60
cl_grenadepreview 1
sv_rethrow_last_grenade(投掷上一个道具)
类似的指令还有很多，还有很多有意思的，甚至刷刀的指令（当然只能自己一个人建房用）
觉得有用就点个赞吧
CS:GO要换Source 2引擎也是传闻了好几年，Valve在今天终于公布了CS 2，正式确认升级引擎，这带来更好的游戏画面和场景交互机制，不过对于硬核游戏玩家，画质提升是没有什么意义的，他们都是降到最低画质，甚至用4:3比例超低分辨率来玩CS，而真正重大的升级来自于Vavle新公布的Sub-Tick更新架构。
在FPS第一人称射击游戏中，输入更新率，即Tick Rate是个非常重要的服务器参数，它关乎到玩家的键盘和鼠标输入响应，比如鼠标按下了左键，但游戏刚好过了服务器的更新周期，就会造成开火的延迟，还有就是一些玩家的大跳、急停、跳peek等身法，在更高的Tick下面也更容易做出来，目前CS:GO官方服务器用的是64 Tick，而像Faceit、5Eplay平台采用的是128 Tick，这让很多高端玩家都选择了后者。
不过在CS 2里面，Valve却要在Tick Rate上更进一步，因为原有的Source 1引擎本身就可以做到128 Tick，支不支持只是服务器这边的原因，所以新一代游戏引入了Sub-Tick更新架构，Vavle宣称在每个频率点会有更细微、小数点级别的响应，提供更精准、更快的响应，目前游戏将会开启邀请内测，这个Sub-Tick究竟效果如何，就要留待大家的实战反馈了。
CS 2将在今个夏天上线，相比CS:GO有点外传性质的标题名，这才是真真正正的反恐精英正统续作，对于各位20年的老CS玩家，肯定是非常期待的，只是年龄增大带来的手脑反应下降，在Sub-rate面前恐怕要潸然泪下，所以还是寄望于练好更强的道具投掷吧...
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